新款骁龙可穿戴设备芯片 SW6100 曝光, 有望大幅提升智能手表性能

IT之家7月11日消息，WearOS智能手表市场近来发展较为缓慢。在2022年发布骁龙W5/+Gen1后，高通并未对该平台给予过多关注，只有三星继续为可穿戴设备开发新芯片。例如，谷歌智能手表至今仍停留在同一高通平台上三年之久。

外媒AndroidAuthority今日爆料称看到了可信的证据，表明高通正在研发一个新的可穿戴平台，并透露了部分规格。外媒还称，如果它真的问世，可能会为下一代WearOS可穿戴设备带来急需的性能提升。

爆料提到，一款名为SW6100、代号Aspen的新芯片目前正处于高通的测试阶段。目前尚不确定这款新芯片的最终名称，但外媒猜测可能是W5Gen2或W6Gen1。

爆料称SW6100基于台积电的制程节点，RAM控制器升级支持LPDDR5X（而W5Gen1仅支持LPDDR4），有望带来小幅但不可忽视的电池续航提升；SW6100还有QCC6100协处理器，具体规格未知。

CPU核心配置方面，SW6100被曝搭载1xArmCortex-A78+4xArmCortex-A55，比上一代产品的Cortex-A53大幅升级。IT之家注意到，三星去年发布的首款3nm芯片ExynosW1000也使用了相同的CPU核心配置。

外媒称不知道这款新芯片何时发布，但如果它确实进入生产阶段，我们可能会在2026年看到它出现在WearOS智能手表上。